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瑞丰拟募资4.7亿元推动Mini-Micro LED等项目

2019-12-04 18:24:13来源:励志吧0次阅读

今天,发布公告称,公司拟发行可转债募集资金总额不超过46,797.40万元(含46,797.40 万元),募集资金拟投入SMD 扩产项目、Mini 封装生产项目、Micro 研发中心项目以及补充流动资金。

公告显示,瑞丰光电拟通过全资子公司浙江瑞丰光电有限公司实施本项目,利用其浙江省义乌市工业园区的现有厂房建设本项目相关设施。其中,SMD LED封装扩产项目建设期为12个月,全部达产规模为年产17,800百万只SMD LED封装产品。Mini LED封装生产项目建设期为12个月,全部达产规模为年产1,180万片Mini LED封装产品。Micro LED技术研发中心项目建设期同样为12个月。

瑞丰光电公司是专业从事LED封装及提供相关解决方案的国家级高新技术企业,也是国内封装领域领军企业之一。主营业务为LED封装技术的研发和LED封装产品制造、销售,提供从结构设计、光学设计、驱动设计、散热设计、LED器件封装、技术服务到标准光源模组集成的LED光源整体解决方案。

瑞丰光电表示,本次扩张SMD LED封装产能,能解决现有生产线的产能瓶颈,进一步满足市场的需求,同时有利于提升规模效应、降低公司的生产成本。新型显示技术Mini LED、Micro LED具备广阔的市场前景,公司及时抓住行业发展先机,有利于取得先发优势。公司近年来营业收入快速增长,在未来几年有较大的流动资金缺口。

本次发行可转债的募集资金投资项目符合国家产业政策以及公司的战略发展规划,表面贴装发光二极管(SMD LED)封装扩产项目和次毫米发光二极管(Mini LED)封装生产项目具有良好的经济效益。通过本次募投项目的实施,将进一步扩大公司业务规模,增强公司持续盈利能力和抗风险能力,有利于公司可持续发展、提升公司核心竞争力,符合全体股东的利益。

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